这5款苹果新品或将在2022年发布865plus升级版旗舰芯片升级版本

2021-11-17 04:17:52 文章来源:网络

2021年秋季,9月15日和10月19日苹果相继举行了两场发布会,并推出了 iPhone 13 系列和新款笔记本电脑等一系列新品。

苹果的春季和秋季发布会通常是科技界的重大事件,2022 年的苹果春季发布会也越来越近,根据多方消息,这5款苹果新品或将在2022年发布,其中包括 iPhone SE(第三代)、iPhone 14、AirPods Pro 2、MacBook Air(2022 )和 Mac mini(2022)。

1、iPhone SE(第三代)

iPhone SE(第 2 代)于 2020 年 4 月发布,起售价为 3299 元。由于其出色的功能和实惠的价格,是性价比的首选机型。

SE 系列的下一代 iPhone 预计将于 2022 年春季发布,传闻将命名为 iPhone SE Plus 或 iPhone SE(第 3 代),根据传言,iPhone SE(第三代)的设计不会有任何重大变化。

一些人推测显示屏会随着价格的上涨而增加,而大多数则认为 iPhone SE(第三代)预计将采用与前代相同的 4.7 英寸显示屏和背面的单镜头。预计价格也将保持不变,因为 SE 系列最重要的属性是低价。

然而,有一些潜在的升级会让其与众不同。传闻 iPhone SE Plus 包含 A15 仿生芯片,与 iPhone 13 中的处理器相同,并且新的 iPhone SE 可能配备 5G 连接。

2、iPhone 14

在 2021 年 9 月发布 iPhone 13 之前,围绕 iPhone 14 的传闻就已经开始了,让我们来看看下一代 iPhone 长什么样。

苹果可能会对 iPhone 14 的设计进行一些更改,完全取消屏幕刘海,取而代之的是打孔相机,Face ID 相关组件将移到显示屏下方。iPhone 14 也有望更厚,因此没有后置摄像头凸起,所有镜头都将嵌入后玻璃结构中。

一些比较准确的消息来源认为,由于mini 型号销量不佳,iPhone 14 将砍掉 5.4 英寸 iPhone mini 尺寸,预计将由 6.7 英寸 iPhone 14 Max 取而代之,因此 iPhone 14 阵容中仍将有四款机型。

我们可能会看到的其它变化,包括 A16 仿生芯片、较小的相机升级和 2TB 存储选项。

3、AirPods Pro 2

2022 年的苹果春季发布会,很有可能会推出 AirPods Pro 2。耳塞本身的设计似乎与其前身相似,但我们可以期待外观的变化。

一些人推测苹果可能会移除 AirPods Pro 2 上的耳塞杆,其它一些潜在的升级,包括改进的噪音消除和更好的音质。

一个重要的补充,AirPods Pro 2 可能采用新传感器内置健身追踪功能,除此之外,目前对 AirPods Pro 2 的传闻少之又少。

4、MacBook Air (2022)

MacBook Air 以市场上最好的笔记本电脑而闻名,而苹果一直以来都坚持相同的设计语言,MacBook Air(2022 )似乎没有什么不同,但令人兴奋的是颜色选择,如2021款 iMac 一样的多彩外观设计。

此外,MacBook Air (2022) 也有望变得更薄、更轻,更薄的边框可用于更大的显示屏,更好的 GPU 内核和图形、迷你 LED 显示屏、MagSafe 充电技术,以及更多的 USB-C 端口。

预计下一代 MacBook Air 可能会在 2022 年推出,价格将高于其前代产品。

5、Mac mini (2022)

外界普遍认为,下一代 Mac mini 将获得基于性能的重大升级,使其成为一台功能极其强大的计算机。

虽然大多数传言似乎都悬而未决,但外界对 Mac mini (2022)最有可能的期待包括:四个 Thunderbolt 端口、一个有机玻璃顶部、一根磁性电源线和改进版的 M1 Pro 处理器,该处理器是为新款 MacBook Pro 提供动力的芯片。

来源:巧儿撩

纵观手机芯片市场,高通可以说是这个领域的老大哥。尤其是高通骁龙芯片推出以后,凭借强悍的性能和优越的功耗表现,开始在芯片市场开了挂一样的,不断赢得了厂商和消费者的认可和掌声。

到了5G时代,高通更是凭借自己在连接领域绝对的领先优势,赋予了芯片出众的5G连接能力。通过骁龙芯片和高通5G基带和射频系统的搭配,为消费者带来了一代更比一代强的骁龙5G芯片。从骁龙855到骁龙888,这三代高通5G旗舰芯片,始终代表着安卓行业内5G旗舰芯片的最高水准。

这几年来,手机市场的需求呈现了更多的层次性差异,旗舰、次旗舰、中高端、中低端、入门型芯片,都有自己的一方受众群体和市场需求。高通也在固有的芯片层级之上,又丰富了更多内容。比如超频版这个门类就很有建设性。在当年的旗舰芯片上,进行CPU主频的升级和一些其他特性的提升而诞生的芯片门类,人们都习惯性称呼这类芯片为Plus版本。今年的骁龙888的升级版,就是骁龙888Plus,去年有骁龙865Plus,前年还有骁龙855Plus。

对于芯片的CPU超频升级,一些人觉得是可有可无的。认为毕竟还是同一代际的产品,性能提升不会那么明显,只是小改款,吸引力不如芯片代际升级时候那么大。其实,看这几年的旗舰智能手机市场这么热闹,其中就有骁龙Plus升级版旗舰芯片不少功劳。

因为骁龙芯片的发布节奏一般都是一年一款的,很多品牌的智能手机也跟着这个节奏走。骁龙芯片发布后,与骁龙合作的手机厂商,如小米、一加、OPPO、vivo等就会扎堆发送一波旗舰手机全新机型,游戏手机也会趁热来凑个热闹。而随着时间推移,这波手机上新潮就会逐渐冷却起来,智能手机市场也会稍显冷清。

而自从高通骁龙旗舰芯片开始有了Plus版本以后,不仅会带来比常规旗舰芯片更为升级的性能输出,而且一年两款旗舰芯片的发布节奏,让一整年的手机市场都不会冷清。不管你一年四季春夏秋冬哪个时间段去店里选购手机,店员都会和你说:“这款是刚刚发布的新品哟,性能很好,样式很潮,关键是价格还低。”因为智能手机发布的款式多了,价格自然会随着供需关系而有所调整。

更有意思的是,去年高通在骁龙865的基础上,除了骁龙865Plus,还推出了一款骁龙870,也就是骁龙865++,两次Plus升级以后的产品。和骁龙865和骁龙888的定位不同,骁龙870普遍用在次旗舰机上,由于拥有骁龙865良好的市场基础和终端产品磨合度,骁龙870在开发产品的时候更容易节约设计成本,投入使用的速度也更快。而品质上面就是旗舰芯片的感受和细节设计,自然备受好评。

同样是作为芯片厂商的联发科,在芯片的布局方面就没有高通更有大局观。联发科目前最强的天玑1200,性能方面也就将将能够870可以掰掰手腕,和骁龙888是没办法比较的。无论是从手机厂商对处理器的优化,还是软件适配上,骁龙870都要比天玑1200处理器的好。所以很多人都说联发科芯片和骁龙芯片存在一年以上的代差,并不是空穴来风。

最近,联发科新一代旗舰芯片天玑2000的信息曝光,据说各方水准得到加强,联发科押宝这款产品,来对标骁龙的高端层级。不过按照已经联发科芯片普遍落后骁龙芯片一个代际的差异经验来看,天玑2000很可能也就是和骁龙888和骁龙888Plus掰手腕的程度。而和高通即将推出的骁龙888的下一代产品,应该没有可比性。想对标高端,尚还没可乘之机。

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