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三星打算缩减手机主板体积 以便塞入更大的电池
发稿时间:2017-08-13 23:01:10   来源:网络

如何保持机身尺寸不变的情况下,增加电池容量来提升续航时长,成为每个厂商都在思考的问题。据韩媒ETnews报道称,三星将在明年初上市的Galaxy S9手机中,采用“基板式 PCB”(SLP)设计。这可以缩减手机主板的大小,为安放更大容量的电池腾出更大的空间。

三星打算缩减手机主板体积 以便塞入更大的电池

近些年来,智能手机的硬件性能越来越强大,但在电池技术上却一直并未改变。SLP技术并不完全是全新技术,只不过并未像三星这样打算大规模使用。与当前热门的HDI(高密度互连)技术相比,SLP可以使用更多的材料层。此外,SLP还可以在还在间距更小的范围内建立连接(小至15nm或更小)。

当然,三星也并不是唯一一家打算使用SLP技术的厂商,苹果也打算在2018年的新机中使用同样的技术。如果这两家智能手机巨头使用SLP技术,将引导业内更多OEM厂商全面拥抱该趋势。在目前电池技术并未革新的情况下,为手机塞入更大的电池似乎是提升续航的最好办法。

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